加速追趕,英特爾要蓋巨型晶圓廠
文章出處:91香蕉国产成人APP元件 人氣:發表時間:2021-08-09 10:09
近日,91香蕉国产成人APP元件的封裝壓力已經漸漸緩和,但是晶圓代工價格一直在漲價。英特爾CEO Pat Gelsinger接受華盛頓郵報專訪時說,正在洽談於美國建造一座巨型晶圓廠(mega-fab),以提振美國芯片生產,以及迎頭趕上台積電和三星電子。希望此舉動能緩解晶圓代工的壓力。
Gelsinger表示,目前正與地方官員協商,預計本月底前宣布設廠地點。 至於選址條件,除了必要的基礎設施(包括便宜的電力和充足的供水)外,還希望附近能有一所大學。
Gelsinger指出,這座斥資150億美元的巨型晶圓廠,將包括六到八個模組,支持先進製程和封裝技術。

他還說,目標之一是打造一座小城市,以吸引集成電路(IC)供應商,同時成為一座培訓芯片設計人員和生產工程師的中心。 這座新的巨型晶圓廠是該公司重新獲得芯片優勢的計劃之一。
Gelsinger並表示:“香蕉APP污视频需要一個更具彈性及全球平衡的供應鏈。” 他認為,隨著半導體供應鏈離開亞洲重新找尋定位,目前國會正在製定的立法,提供稅務優惠和資助芯片研發,將有助於美國芯片製造商未來十年提高在全球生產的占比,從約12%擴大至30%。
他說,十年後若美國、歐洲和亞洲半導體製造市占率分別為30%、20%和50%,將令各方滿意。
以稅務優惠及獎勵重建西方芯片製造業,將有助於應對中國和其他國家提供的補助措施,這些補助措施使亞洲企業在建造晶圓廠時更具經濟吸引力,令西方芯片製造商難以匹敵。
自五個月前執掌英特爾以來,Gelsinger在經曆一係列挫敗後積極采取行動以重振英特爾,包括一項200億美元的投資計劃在內。
英特爾進軍晶圓事業的新客戶包括亞馬遜網絡服務(AWS)和高通(Qualcomm); AWS將采用英特爾的封裝技術,高通則將其智能手機平台築基於英特爾預定2024年推出的A20製程節點。
英特爾預計在2025年前推出18A製程節點,以重拾在芯片製造的領先地位。
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