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世界晶圓代工三強企業：台積電、英特爾、韓國

文章出處：91香蕉国产成人APP元件 人氣：發表時間：2021-06-05 16:17
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野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，在野村亞洲投資論壇上，與專家針對台積電、英特爾、韓國三星的晶圓代工先進製程爭霸，進行深入討論後，確信台積電將自5nm時代起進一步拉開與三星差距，台積電亦將保持與英特爾競爭的優勢地位，獨居鼇頭。
 
野村證券近期舉行「野村亞洲投資論壇」，首要重頭戲就是其半導體研究團隊與IC Knowledge創辦人、在半導體與MEMS產業具35年經驗的Scotten W. Jones，進行半導體先進製程競爭版圖的深度討論。
 
在台積電、英特爾、三星的先進製程爭霸上，市場最關心問題分為三大麵向：三星先進製程落後狀況、三星未來3nm製程轉采水平納米片（HNS）是否為冒險之舉，以及英特爾CPU未來委外代工的變化。
 
首先，三星在5nm製程遠落後給台積電，且良率提升比過去更緩慢，野村亞洲投資論壇的半導體深入探討結果認為，三星長期以來急於推出新技術，用以聲稱技術領先，但最終良率都相當有限，野村證券直指，三星在5nm製程上落後的良率差距，比起過去任何一製程都要龐大。
 
 
其次，三星運用HNS晶體管結構踏入3nm製程，是否為十分冒險的舉動？跟前述的觀點類似，因三星有誌於占據「技術第一」地位，像是先前在7nm製程也是全球最早采用EUV者，甚至比台積電還早一年，可以理解三星采用HNS來對抗台積電3nm製程的FinFET。
 
專家指出，HNS有九成與FinFET相似，但剩下的10％晶體管結構差異非常難達到，盡管新結構可以創造功耗優勢，但對三星而言，無疑暴露在非常大的執行風險中。
 
另外，英特爾將於2023年把部分CPU委外代工給台積電3nm製程，已廣為市場知悉，但未來會不會繼續下單給台積電2nm製程？Jones認為，台積電2nm製程密度為500 MTx/mm2（每平方毫米百萬晶體管），英特爾5nm製程密度則約400 MTx/mm2，台積電在下一場先進製程正麵對決中，仍會取得勝利，不過，英特爾5nm效能表現可能與台積電2nm相去不遠，這樣一來，台積電的優勢主要將來自成本節省層麵。
 
Jones指出，因台積電毛利率劍指五成高水平，英特爾未來會不會繼續委由台積電2nm製程代工，現在言之過早。
 
野村證券則認為，最後還是要看英特爾自身先進製程的執行力而定。
 
5大咖瘋搶台積電產能
 
台積電上修今年半導體產業 （不含內存） 年成長將達12%，晶圓代工產值估成長16%，台積電美元營收預計成長20%，今年4月宣布未來3年資本支出達1000億美元，台積電總裁魏哲家指出，台積電營運進入高成長期，5G、高效能運算（HPC）等相關應用對於先進製程需求強勁。
 
從2021年至2025年營收年複合成長率以美元計價將達10％到15%。至於這次台積電2021技術論壇，魏哲家再強調，由於運算能力與高效網絡建設，帶動HPC需求激增，成為驅動半導體成長的動力之一。
 
從台積電財報來看，2021年第一季的產品營收貢獻，有35%來自HPC、季增14%，台積電7nm製程來自於HPC訂單也不斷擴張。據digitimes報導，除了AMD、NVIDIA、FPGA設計業者賽靈思(Xilinx)與預計對外擴大下單的英特爾都有下單，包括CPU、GPU需求，甚至連有望在3nm下單的英特爾，也可能委由生產FPGA。至於根據ARM架構自研CPU的蘋果，與多家ASIC、AI芯片大廠都打算在未來幾年跟著產品需求，委由台積電代工生產HPC芯片。
 
就在2021技術論壇開始前，市場傳聞AMD下半年將加快小芯片（chiplets）架構處理器的先進製程研發及量產，並向台積電預定2022~2023年的3/5nm製程產能，預計明年先推出出5nmZen 4架構處理器，2023甚至是2024年推出3nm的Zen 5架構處理器，到時AMD將成為台積電3/5nm製程HPC最大客戶。
 
AMD執行長蘇姿豐也在2021年台北國際計算機展（Computex）發表主題演說，並以「AMD加速推動高效能運算產業體係的發展」為題，分享超威對未來運算的願景，對各界闡述擴大采用AMD的HPC產品與繪圖解決方案。
 
台積電目前主力產品為智能型手機、HPC產品，兩者占營收貢獻就占8成，甚至在2021年首季，智能型手機還季減6個百分點，HPC則受惠5G帶動數據中心、人工智能(AI)及物聯網(IoT)等需求激增，營收貢獻而有所成長。
 
除了上述公司，Google、亞馬遜甚至是阿裏巴巴，也打算將自研的AI芯片委由台積電代工生產，甚至連挖礦機大廠比特大陸，也有望重新出發再搶市，預料將捧著現金跟台積電下單5nm製程。
 

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